在PCBA組(zǔ)裝過程(chéng)中，造成(cheng)線路闆(pan)闆面起(qǐ)泡大原(yuán)因是闆(pǎn)面結合(hé)力不良(liang)的問題(tí)，也就是(shi)闆面的(de)表面質(zhì)量問題(tí)，其中包(bao)含兩方(fāng)面的内(nei)容：闆面(mian)清潔度(du)的問題(tí)；表面微(wei)觀粗糙(cāo)度（或表(biao)面能）的(de)問題。基(jī)本上所(suo)有線路(lù)闆上的(de)闆面起(qi)泡問題(tí)都可以(yi)歸納爲(wèi)這兩方(fang)面原因(yin)。
        鍍層之(zhī)間的結(jie)合力不(bu)良或過(guo)低，是由(yóu)于在後(hòu)續生産(chan)加工過(guò)程和PCBA組(zǔ)裝過程(cheng)中難抵(dǐ)抗生産(chǎn)加工過(guo)程中産(chan)生的鍍(dù)層應力(li)、機械應(yīng)力和熱(re)應力等(deng)等，使其(qi)造成鍍(du)層間不(bú)同程度(dù)分離現(xian)象。