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SMT貼片(pian)加工的(de)外觀檢(jiǎn)驗流程(cheng)

       SMT貼片加(jia)工的外(wai)觀檢驗(yan)流程:
       1,檢(jian)驗條件(jiàn):爲了不(bu)使部件(jian)或組件(jiàn)的淨化(huà),需要佩(pèi)戴防護(hu)手套或(huo)指套并(bìng)佩戴靜(jing)電手環(huan)作業。
       2,檢(jiǎn)驗方式(shi):将待驗(yàn)品置于(yu)距兩眼(yǎn)約25cm處,上(shàng)下左右(you)45度,目視(shì)進觀察(cha)。
       3,檢驗抽(chou)樣方案(àn);
       4,IQC抽樣:依(yī)GB/T 2828.1-2003,普通檢(jiǎn)驗程度(du)Ⅱ級及正(zheng)常檢驗(yan)一次抽(chōu)樣方案(an)選取樣(yàng)本。
       規範(fan):A類:AQL=0        B類:AQL=0.4       C類(lei):AQL=1.5
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