1、絲(sī)印：其作(zuò)用是将(jiāng)焊膏或(huo)貼片膠(jiāo)漏印到(dào)PCB的焊盤(pan)上，爲元(yuan)器件的(de)焊接做(zuò)準備。所(suo)用設備(bèi)爲絲印(yìn)機（絲網(wǎng)印刷機(ji)），位于SMT生(sheng)産線的(de)前端。
        2、點(diǎn)膠：它是(shì)将膠水(shui)滴到PCB闆(pǎn)的固定(dìng)位置上(shàng)，其主要(yào)作用是(shi)将元器(qì)件固定(dìng)到PCB闆上(shàng)。所用設(she)備爲點(dian)膠機，位(wèi)于SMT生産(chan)線的前(qian)端或檢(jiǎn)測設備(bei)的後面(miàn)。
        3、貼裝：其(qi)作用是(shi)将表面(mian)組裝元(yuan)器件準(zhǔn)确安裝(zhuāng)到PCB的固(gù)定位置(zhì)上。所用(yong)設備爲(wei)貼片機(ji)，位于SMT生(shēng)産線中(zhong)絲印機(jī)的後面(miàn)。
        4、固化：其(qi)作用是(shi)将貼片(pian)膠融化(hua)，從而使(shǐ)表面組(zu)裝元器(qi)件與PCB闆(pǎn)牢固粘(zhan)接在一(yi)起。所用(yong)設備爲(wei)固化爐(lú)，位于SMT生(sheng)産線中(zhōng)貼片機(jī)的後面(miàn)。
        5、SPI：用于印(yìn)刷機之(zhi)後，對于(yú)焊錫印(yìn)刷的質(zhì)量檢查(chá)及對印(yin)刷工藝(yì)的驗證(zhèng)和控制(zhì)。
        6、回流焊(han)接：其作(zuò)用是将(jiāng)焊膏融(róng)化，使表(biao)面組裝(zhuāng)元器件(jian)與PCB闆牢(láo)固粘接(jiē)在一起(qi)。所用設(she)備爲回(huí)流焊爐(lú)，位于SMT生(sheng)産線中(zhong)貼片機(ji)的後面(mian)。
        7、清洗：其(qí)作用是(shì)将組裝(zhuang)好的PCB闆(pan)上面的(de)對人體(tǐ)有害的(de)焊接殘(can)留物如(ru)助焊劑(ji)等除去(qu)。所用設(she)備爲清(qing)洗機，位(wei)置可以(yi)不固定(dìng)，可以在(zài)線，也可(kě)不在線(xian)。
        8、檢測：其(qí)作用是(shi)對組裝(zhuāng)好的PCB闆(pǎn)進行焊(hàn)接質量(liàng)和裝配(pei)質量的(de)檢測。所(suo)用設備(bèi)有放大(da)鏡、顯微(wei)鏡、在線(xian)測試儀(yi)（ICT）、飛針測(cè)試儀、自(zì)動光學(xue)檢測（AOI）、X-RAY檢(jian)測系統(tong)、功能測(ce)試儀等(děng)。位置根(gēn)據檢測(cè)的需要(yào)，可以配(pèi)置在生(shēng)産線合(hé)适的地(di)方。
        9、返修(xiū)：其作用(yòng)是對檢(jiǎn)測出現(xiàn)故障的(de)PCB闆進行(hang)返工。所(suǒ)用工具(ju)爲烙鐵(tiě)、返修工(gōng)作站等(děng)，配置在(zai)生産線(xian)中任意(yì)位置。