SMT貼片(pian)加工的(de)表面潤(rùn)濕隻有(yǒu)在液态(tài)焊料和(he)被焊金(jīn)屬表面(mian)緊密接(jiē)觸時才(cai)會發生(shēng)，那時才(cái)能保證(zhèng)足夠的(de)吸引力(lì)。如果被(bei)焊表面(miàn)上有任(rèn)何牢固(gù)的附着(zhe)污染物(wu)，如氧化(hua)膜，都會(hui)成爲金(jin)屬的連(lián)接阻擋(dang)層，從而(er)妨礙潤(rùn)濕。在被(bèi)污染的(de)表面上(shàng)，一滴焊(hàn)料的表(biao)現和沾(zhan)了油脂(zhi)的平闆(pǎn)上一滴(di)水的表(biǎo)現是一(yī)樣的，在(zai)浸漬法(fǎ)試驗中(zhōng)，從熔融(rong)焊料槽(cáo)中拿出(chū)的式樣(yàng)表面，可(ke)以觀察(cha)到下列(liè)一個或(huo)幾個現(xian)象。
        一、不(bú)潤濕
        表(biǎo)面又變(bian)成了未(wei)覆蓋的(de)樣子，沒(mei)有任何(hé)可見的(de)與焊料(liao)的相互(hu)作用，被(bèi)焊接表(biao)面保持(chi)了它原(yuán)來的顔(yá)色。如果(guo)被焊表(biao)面上的(de)氧化膜(mo)過厚，在(zai)焊接時(shí)間内焊(hàn)劑無法(fǎ)将其除(chú)去，這時(shi)就出現(xiàn)不潤濕(shī)現象。
        二(èr)、潤濕
        把(ba)熔融的(de)焊料排(pái)除掉，被(bèi)焊接表(biǎo)面仍然(ran)保留了(le)一層較(jiào)薄的焊(han)料，證明(ming)發生過(guo)金屬間(jiān)相互作(zuo)用。完全(quan)潤濕是(shì)指在被(bèi)焊接金(jin)屬表面(miàn)留下 一(yi)層均勻(yún)、光滑、無(wú)裂紋、附(fu)着好的(de)焊料。
        三(san)、部分潤(run)濕
        被焊(hàn)接表面(mian)一些地(di)方表現(xian)爲潤濕(shī)，一些地(di)方表現(xian)爲不潤(run)濕。
        四、弱(ruo)潤濕
        表(biao)面起初(chū)被潤濕(shī)，但過後(hou)焊料從(cóng)部分表(biǎo)面縮會(hui)成液滴(di)，而在弱(ruo)潤濕過(guò)的地方(fāng)留下薄(bao)的一層(ceng)焊料。