PCBA加工常見的(de)焊接不良及分(fèn)析。
一、容易着火(huǒ)。
1、波峰爐本身沒(mei)有風刀，造成助(zhù)焊劑堆積，加熱(re)時滴到加熱管(guan)上。
2、風刀的角度(du)不對。
3、走闆速度(dù)太快或太慢。
4、PCBA加(jia)工工藝問題。
二(èr)、腐蝕。
1、預熱不夠(gòu)造成焊劑殘留(liu)物多，有害物殘(cán)留太多。
2、使用需(xu)要清洗的助焊(han)劑，但焊接完成(cheng)後沒有清洗。
三(san)、虛焊、連焊、漏焊(hàn)。
1、焊劑塗布的量(liang)太少或不均勻(yun)。
3、發泡管堵塞，發(fa)泡不均勻，造成(cheng)助焊劑塗布不(bú)均勻。
4、鏈條傾角(jiǎo)不合理。
5、波峰不(bu)平。
四、PCBA加工焊點(dian)太亮或焊點不(bú)亮。
1、所用焊錫不(bú)好。
五、PCBA加工時上(shang)錫不好、焊點不(bu)飽滿。
1、走闆速度(du)太慢，預熱溫度(du)過高。
2、助焊劑塗(tú)布不均勻。
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