簡單(dan)介紹焊膏在(zai)SMT中的應用。
       什(shí)麽是錫膏？
       焊(hàn)膏隻是助焊(han)劑中細小焊(han)料顆粒的懸(xuan)浮液。在電子(zi)工業中，表面(mian)貼裝技術中(zhong)使用了焊膏(gāo)，将SMD電子元件(jiàn)焊接到印刷(shuā)電路闆上。
       可(kě)以調整顆粒(li)的組成以産(chǎn)生所需熔化(huà)範圍的糊劑(jì)。可以添加其(qí)他金屬來改(gai)變漿糊的成(chéng)分，以用于特(te)定應用。可以(yǐ)改變顆粒的(de)大小和形狀(zhuàng)，金屬含量和(hé)助焊劑類型(xing)，以生産具有(you)不同粘度的(de)漿料。
       錫膏模(mó)具。制作模闆(pan)的主要方法(fa)有以下三種(zhong)：
       1、化學蝕刻。2、激(ji)光切割。3、電鑄(zhu)。
       化學蝕刻是(shì)使用寬泛且(qiě)便宜的選擇(ze)。激光切割和(hé)電鑄，主要是(shì)後者，在精度(dù)很重要的應(yīng)用中具有吸(xi)引力。除模闆(pǎn)的類型外，刮(guā)刀的類型也(yě)很重要。金屬(shǔ)刮刀被寬泛(fàn)使用，因爲它(tā)們比橡膠刮(gua)刀需要較少(shao)的維護。
       焊膏(gāo)的可用性：焊(han)膏有鉛和無(wú)鉛兩種形式(shi)。它可以是免(mian)洗的或水溶(rong)性的。使用免(miǎn)洗錫膏時，不(bu)用在焊接後(hòu)清潔電路闆(pǎn)。水溶性焊錫(xī)膏易溶于水(shui)。
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