SMT貼片加工要注(zhù)重故障檢測。
       一(yī)般我們的SMT貼片(piàn)工藝主要包括(kuo)五個流程，依次(ci)分别是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接、清(qīng)潔過程、檢測返(fǎn)修過程。
絲印點(dian)膠是位于SMT生産(chan)線的前段，它的(de)作用就是将焊(han)劑弄到PCB焊盤上(shang)，做好焊接準備(bèi)。固化的作用就(jiu)是将我們的貼(tiē)片膠融化，進而(ér)使得我們的表(biao)面組裝元器件(jian)和PCB闆能夠較牢(láo)靠地粘起來。我(wǒ)們再來講講清(qing)洗和檢查這2個(gè)工藝，雖然是後(hòu)續的掃尾工程(cheng)，但是不容忽視(shi)，成敗在此一舉(ju)。清洗的目的就(jiù)是将有害的焊(hàn)接殘留物一一(yī)清理。檢測就是(shi)對我們産品質(zhì)量的檢查，這裏(li)的檢查所用的(de)設備還是比較(jiào)多的，在檢測的(de)過程中發現次(ci)品，要找對原因(yin)，以及解決方案(àn)。
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