在大規(guī)模生産PCBA加工(gōng)焊接環境中(zhōng)，溫度曲線是(shi)很重要性的(de)。緩慢升溫和(he)預熱階段可(kě)以幫助激活(huo)助焊劑，避免(miǎn)熱沖擊，并且(qie)改進焊接質(zhi)量。然而，當重(zhòng)新加工、原型(xing)制造或者打(da)樣項目時，很(hen)容易忘記預(yù)熱階段的重(zhong)要性，這可能(néng)導緻設備損(sun)壞。
沿着大範(fan)圍的焊接區(qu)域，很容易看(kan)到四個主要(yao)的溫度控制(zhì)區，然後形成(cheng)焊接點。
PCBA加工(gong)
的每個階段(duan)，技術員都會(hui)憑着經驗，反(fan)複試驗，嚴格(gé)控制和改進(jin)，每個階段都(dou)能提高焊點(dian)質量，減少缺(que)陷。但是其他(ta)工業用的焊(hàn)錫設備可能(néng)沒有這麽精(jīng)确的溫度控(kong)制，但是共同(tong)之處都是有(yǒu)預熱階段。
預(yu)加熱階段的(de)作用是使整(zhěng)個組件的溫(wēn)度從室溫穩(wen)定上升到低(di)于焊膏熔點(dian)的保溫溫度(dù)，約爲150℃。調整溫(wēn)度變化，使坡(pō)度保持在每(měi)秒幾度。預加(jiā)熱階段之後(hou)的一段時間(jiān)是均熱期，這(zhè)一階段将保(bǎo)持該溫度一(yi)段時間，以保(bǎo)障PCBA加工闆的(de)加熱均勻。再(zài)進入回流階(jie)段，開始焊點(diǎn)形成。預加熱(rè)和浸泡過程(chéng)中，焊膏中的(de)揮發性溶劑(ji)被燒掉，助焊(han)劑活化。
