SMT貼片加工(gong)是對PCB闆焊盤的設(shè)計。焊盤的設計能(neng)夠直接影響元器(qi)件的熱能傳遞、穩(wen)定性和焊接性，也(yě)關系着SMT貼片加工(gōng)的質量。
        一、PCB焊盤的(de)尺寸和外形設計(jì)标準
        （1）調用PCB設計标(biao)準封裝庫的數據(jù)。
        （2）焊盤單邊應大于(yu)0.25mm，整個焊盤的直徑(jing)應小于元器件孔(kǒng)徑的3倍。
        （3）如無特殊(shu)情況，要保證相鄰(lín)兩個焊盤邊緣的(de)間距大于0.4mm。
        （4）焊盤直(zhi)徑超過3.0mm或孔徑超(chāo)過1.2mm的焊盤應設計(jì)爲梅花形或菱形(xíng)。
        （5）在布線比較密集(jí)時，采用橢圓形與(yu)長圓形連接盤。單(dan)面闆的焊盤寬度(dù)或直徑爲1.6mm；雙面闆(pǎn)弱電線路的焊盤(pan)可以在孔直徑的(de)基礎上加0.5mm。pcb焊盤過(guo)大容易引起焊點(dian)之間的連焊。
        二、PCB焊(han)盤過孔大小标準(zhun)
        焊盤的内孔一般(bān)應大于0.6mm，小于0.6mm的孔(kǒng)在開模沖孔時不(bu)易加工。一般情況(kuàng)下焊盤内孔直徑(jing)以金屬引腳直徑(jìng)值爲基準加上0.2mm，假(jiǎ)設電阻金屬引腳(jiao)的直徑爲0.5mm，則焊盤(pán)内孔直徑應爲0.7mm，焊(han)盤直徑的值以内(nei)孔直徑爲基準。
        三(sān)、PCB焊盤的可靠性設(she)計要點
        （1）焊盤的對(duì)稱性：爲保證焊錫(xī)熔融時表面張力(lì)均衡，兩端焊盤設(she)計時要求對稱。
        （2）焊(hàn)盤間距：焊盤間距(ju)過小或過大都能(neng)引起焊接産生缺(quē)陷，因此要保證适(shì)當的元件引腳或(huò)端頭與焊盤的間(jiān)距。
        （3）焊盤尺寸剩餘(yú)：元件引腳或端頭(tóu)與焊盤搭接之後(hòu)的尺寸剩餘，要讓(rang)焊點彎月面能夠(gou)形成。
        （4）焊盤寬度：焊(han)盤的寬度應與元(yuan)件引腳或端頭的(de)寬度基本一緻。
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