幾(ji)個針對(dui)SMT焊錫膏(gao)常見問(wen)題和原(yuán)因分析(xi)。
       一、雙面(miàn)貼片焊(han)接時，元(yuán)器件的(de)脫落：
       雙(shuāng)面焊接(jiē)在SMT表面(miàn)貼裝工(gōng)藝中越(yue)來越常(chang)見，一般(ban)情況下(xia)，使用者(zhe)會先對(dui)一面進(jin)行印刷(shuā)、貼裝元(yuan)件和焊(hàn)接，然後(hòu)再對另(ling)一面進(jin)行加工(gōng)處理，在(zai)這種工(gong)藝中，元(yuan)件脫落(luo)的問題(ti)，不是很(hěn)常見；而(ér)有些客(ke)戶爲了(le)節省工(gong)序、節約(yue)成本，省(sheng)去了對(duì)一面的(de)先焊接(jiē)，而是同(tóng)時進行(hang)兩面的(de)焊接，結(jie)果在焊(hàn)接時元(yuán)件脫落(luo)就成爲(wèi)一個新(xin)的問題(ti)。這種現(xiàn)象是由(yóu)于錫膏(gao)熔化後(hòu)焊料對(dui)元件的(de)垂直固(gù)定力不(bu)足，主要(yao)原因有(yǒu)：
       1、元件太(tai)重。
       2、元件(jiàn)的焊腳(jiǎo)可焊性(xìng)差。
       3、焊錫(xi)膏的潤(rùn)濕性及(jí)可焊性(xìng)差。
       二、焊(hàn)接後pcb闆(pan)面有錫(xī)珠産生(shēng)：
       這是在(zai)SMT焊接工(gong)藝中比(bǐ)較常見(jian)的一個(gè)問題，主(zhǔ)要是在(zài)使用者(zhe)使用一(yī)個新的(de)供應商(shang)産品初(chū)期，或是(shi)生産工(gong)藝不穩(wěn)定時易(yì)産生這(zhe)樣的問(wèn)題，經過(guò)使用客(kè)戶的配(pei)合，并通(tōng)我們大(da)量的實(shi)驗，較終(zhong)我們分(fèn)析産生(shēng)錫珠的(de)原因可(kě)能有以(yǐ)下幾個(gè)方面：
       1、pcb闆(pan)在經過(guo)回流焊(hàn)時預熱(rè)不足。
       2、回(huí)流焊溫(wen)度曲線(xiàn)設定不(bú)合理，進(jin)入焊接(jie)區前的(de)闆面溫(wēn)度與焊(hàn)接區溫(wen)度有較(jiao)大差距(ju)。
       3、焊錫膏(gao)在從冷(leng)庫中取(qǔ)出時未(wèi)能回複(fú)室溫。
       4、錫(xī)膏開啓(qi)後過長(zhǎng)時間暴(bao)露在空(kong)氣中。
       5、在(zài)貼片時(shi)有錫粉(fen)飛濺在(zai)pcb闆面上(shang)。
       6、印刷或(huo)搬運過(guo)程中，有(yǒu)油漬或(huò)水份粘(zhan)到pcb闆上(shang)。
       7、焊錫膏(gao)中助焊(han)劑本身(shen)調配不(bú)合理有(you)不易揮(hui)發溶劑(ji)或液體(tǐ)添加劑(ji)。