BGA焊接采用的回(huí)流焊的原理。這(zhè)裏介紹一下錫(xī)球在焊接過程(cheng)中的回流機理(li)。當錫球至于一(yī)個加熱的環境(jìng)中，錫球回流分(fèn)爲三個階段：
一(yī)、預熱
      首先，用于(yú)達到所需粘度(du)和絲印性能的(de)溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需(xu)慢（大約每秒5° C），以(yǐ)限制沸騰和飛(fēi)濺，防止形成小(xiao)錫珠，還有，一些(xie)元件對内部應(yīng)力比較敏感，如(rú)果元件外部溫(wēn)度上升太快，會(huì)造成斷裂。
      助焊(han)劑（膏）活躍，化學(xué)清洗行動開始(shǐ)，水溶性助焊劑(ji)（膏）和免洗型助(zhu)焊劑（膏）都會發(fa)生同樣的清洗(xǐ)行動，隻不過溫(wen)度稍微不同。将(jiang)金屬氧化物和(hé)某些污染從即(jí)将結合的金屬(shǔ)和焊錫顆粒上(shàng)清除。好的冶金(jin)學上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表(biao)面。
      當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒(li)首先單獨熔化(hua)，并開始液化和(he)表面吸錫的“燈(deng)草”過程。這樣在(zài)所有可能的表(biao)面上覆蓋，并開(kai)始形成錫焊點(dian)。
二、回流
      這個階(jiē)段爲重要，當單(dan)個的焊錫顆粒(lì)全部熔化後，結(jié)合一起形成液(ye)态錫，這時表面(miàn)張力作用開始(shi)形成焊腳表面(mian)，如果元件引腳(jiǎo)與PCB焊盤的間隙(xi)超過4mil（1 mil = 千分之一(yī)英寸），則可能由(you)于表面張力使(shǐ)引腳和焊盤分(fen)開，即造成錫點(diǎn)開路。
三、冷卻
      卻(què)階段，如果冷卻(que)快，錫點強度會(hui)稍微大一點，但(dan)不可以太快否(fou)則會引起元件(jian)内部的溫度應(yīng)力。