針對PCBA測(ce)試中的ICT測試技(jì)術進行介紹。
       ICT測(cè)試時主要通過(guo)測試探針接觸(chu)PCBA闆上的測試點(diǎn)，可以檢測出線(xian)路的短路、開路(lu)以及元器件焊(hàn)接等故障問題(tí)。能夠定量地對(dui)電阻、電容、電感(gǎn)、晶振等器件進(jìn)行測量，對二極(jí)管、三極管、光藕(ǒu)、變壓器、繼電器(qi)、運算放大器、電(dian)源模塊等進行(hang)功能測試，對中(zhōng)小規模的集成(cheng)電路進行功能(neng)測試，如74系列、Memory 類(lèi)、常用驅動類、交(jiao)換類等IC。
       ICT測試的(de)一些方法有：
       1、模(mó)拟器件測試：利(lì)用運算放大器(qi)進行測試。
       2、Vector（向量(liàng)）測試：對數字IC，采(cai)用Vector測試。向量測(ce)試類似于真值(zhi)表測量，激勵輸(shū)入向量，測量輸(shu)出向量，通過實(shí)際邏輯功能測(ce)試判斷器件的(de)好壞。
       對模拟IC的(de)測試，可根據IC實(shí)際功能激勵電(dian)壓、電流，測量對(dui)應輸出，當作功(gong)能塊測試。
       ICT測試(shì)處于生産環節(jie)的後端，PCBA測試的(de)初道工序，可以(yi)及時的發現PCBA闆(pǎn)生産過程的問(wèn)題，有助于改善(shàn)工藝，增加生産(chan)的效率。