普通(tōng)的PCBA線路(lù)闆進行(hang)焊錫容(róng)易産生(sheng)什麽問(wen)題？
       在PCBA線(xian)路闆電(diàn)焊焊接(jiē)全過程(chéng)中，因爲(wei)焊材，加(jia)工工藝(yi)，工作人(rén)員等要(yao)素的危(wēi)害，PCBA線路(lù)闆電焊(han)焊接将(jiāng)會較弱(ruò)。
       1、PCBA線路闆(pan)闆殘餘(yú)過多：闆(pan)上過多(duo)的殘留(liu)可能是(shì)因爲焊(hàn)接前加(jiā)熱或加(jiā)熱溫度(du)過低，錫(xī)爐溫度(du)不足；線(xian)路闆速(sù)率太快(kuài)，抗氧劑(jì)中添加(jia)抗氧劑(jì)和抗氧(yǎng)化性油(you)；助焊液(ye)塗得過(guò)多；元器(qì)件撐腳(jiǎo)和孔闆(pan)成反比(bi)，因而通(tōng)量累積(ji)，在應用(yong)助溶液(ye)期内，油(yóu)漆稀釋(shì)劑不容(róng)易長期(qi)加上。
       2、浸(jìn)蝕，綠色(sè)成份，熏(xun)黑了墊(nian)：主要是(shì)因爲加(jiā)熱不充(chong)足，有很(hen)多助焊(hàn)液殘留(liú)和過多(duō)的有害(hài)物；應用(yòng)待清理(li)的助焊(han)液，但電(diàn)焊焊接(jie)進行後(hou)不清理(lǐ)。PCBA線路闆(pǎn)生産廠(chǎng)家拼裝(zhuang)相對密(mì)度高、電(diàn)子設備(bèi)體型小(xiao)、重量較(jiao)輕，貼片(pian)式元器(qi)件的容(rong)積和淨(jìng)重隻能(néng)傳統式(shi)插裝元(yuán)器件的(de)1/10上下，一(yi)般選用(yong)SMT以後，電(dian)子設備(bei)容積變(bian)小40%-60%，淨重(zhong)暫緩60%-80%。
       3、冷(leng)焊：點焊(han)的表層(céng)是水豆(dou)腐的方(fāng)式。關鍵(jian)是由于(yú)電烙鐵(tiě)的溫度(dù)不足，或(huò)焊接材(cái)料幹固(gu)前焊接(jie)材料的(de)電焊焊(hàn)接，點焊(hàn)抗壓強(qiáng)度不高(gao)，導電率(lǜ)弱，容易(yi)使元器(qì)件開啓(qǐ)電源電(diàn)路因爲(wei)外力作(zuò)用。
       PCBA線路(lu)闆難題(tí)：表面濕(shī)冷有水(shuǐ)份，PCBA線路(lù)闆運作(zuo)中的孔(kong)的設計(jì)方案是(shi)不科學(xué)的，造成(chéng)PCBA線路闆(pan)和錫液(yè)中間的(de)氣體；pcb設(she)計方案(an)不科學(xue)，構件太(tai)聚集而(er)不可以(yi)造成氣(qì)體。PCBA線路(lu)闆電焊(hàn)焊接欠(qian)佳的緣(yuan)故有很(hěn)多，這須(xu)嚴控每(měi)個加工(gōng)工藝，以(yǐ)降低以(yi)前加工(gong)工藝的(de)事後危(wei)害。