讨論(lùn)SMT貼片加工對來(lai)料的檢驗有哪(nǎ)些？
       SMT貼片加工前(qian)檢驗是保障貼(tiē)片質量的主要(yao)條件，電子元器(qi)件、印刷電路闆(pǎn)、SMT貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB闆(pan)的貼片質量。因(yin)此，對電子元器(qì)件電性能參數(shù)及焊接端頭、引(yin)腳的可焊性，印(yìn)刷電路闆的可(ke)生産性設計及(ji)焊盤的可焊性(xing)，焊膏、貼片膠、棒(bang)狀焊料、焊劑、清(qing)洗劑等SMT貼片材(cai)料的質量等，都(dou)要有嚴格的來(lai)料檢驗和管理(lǐ)制度。電子元器(qì)件、印刷電路闆(pǎn)、SMT貼片材料的質(zhi)量問題在後面(mian)的工藝過程中(zhōng)是很難甚至是(shì)不可能解決的(de)。SMT貼片電子元器(qi)件檢驗：
       電子元(yuan)器件主要檢測(ce)項目包括：可焊(hàn)性、引腳共面性(xìng)和使用性，應由(you)檢驗部門作抽(chōu)樣檢驗。電子元(yuán)器件可焊性的(de)檢測可用不鏽(xiu)鋼鑷子夾住電(diàn)子元器件體浸(jin)入235±5℃或230±5℃的錫鍋中(zhong)，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍(bèi)顯微鏡下檢查(chá)焊端的沾錫情(qíng)況，要求電子元(yuán)器件焊端90%沾錫(xi)。
       SMT貼片加工 車間(jiān)可做以下外觀(guān)檢查：
       1、目視或用(yòng)放大鏡檢查電(diàn)子元器件的焊(hàn)端或引腳表面(mian)是否氧化或有(you)沒有污染物。
       2、電(diàn)子元器件的标(biāo)稱值、規格、型号(hào)、精度、外形尺寸(cun)等應與産品工(gōng)藝要求相符。
       3、SOT、SOIC的(de)引腳不能變形(xing)，對導線間距爲(wèi)0.65mm以下的多導線(xiàn)QFP器件，其引腳共(gòng)面性應小于0.1mm。
       4、要(yao)求清洗的産品(pin)，清洗後電子元(yuán)器件的标記不(bú)脫落，且不影響(xiǎng)電子元器件性(xìng)能和穩定性。