SMT基本工藝構成(cheng)要素包括:絲印(yìn)（或點膠）,貼裝（固(gu)化）,回流焊接,清(qing)洗,檢測,返修
1、絲(si)印：其作用是将(jiang)焊膏或貼片膠(jiao)漏印到PCB的焊盤(pan)上，爲元器件的(de)焊接做準備。所(suǒ)用設備爲絲印(yìn)機（絲網印刷機(jī)），位于SMT生産線的(de)前端。
2、點膠：它是(shì)将膠水滴到PCB闆(pǎn)的固定位置上(shàng)，其主要作用是(shì)将元器件固定(dìng)到PCB闆上。所用設(shè)備爲點膠機，位(wei)于SMT生産線的前(qian)端或檢測設備(bei)的後面。
3、貼裝：其(qí)作用是将表面(miàn)組裝元器件準(zhun)确安裝到PCB的固(gu)定位置上。所用(yòng)設備爲貼片機(jī)，位于SMT生産線中(zhong)絲印機的後面(mian)。
4、固化：其作用是(shì)将貼片膠融化(hua)，從而使表面組(zǔ)裝元器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接在一(yi)起。所用設備爲(wèi)固化爐，位于SMT生(sheng)産線中貼片機(jī)的後面。
5、回流焊(han)接：其作用是将(jiang)焊膏融化，使表(biǎo)面組裝元器件(jian)與PCB闆牢固粘接(jie)在一起。所用設(shè)備爲回流焊爐(lu)，位于SMT生産線中(zhōng)貼片機的後面(mian)。
6、清洗：其作用是(shi)将組裝好的PCB闆(pǎn)上面的對人體(ti)有害的焊接殘(cán)留物如助焊劑(ji)等除去。所用設(she)備爲清洗機，位(wèi)置可以不固定(ding)，可以在線，也可(kě)不在線。
7、檢測：其(qi)作用是對組裝(zhuāng)好的PCB闆進行焊(han)接質量和裝配(pei)質量的檢測。所(suo)用設備有放大(da)鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測(ce)試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等(děng)。位置根據檢測(cè)的需要，可以配(pèi)置在生産線合(hé)适的地方。
8、返修(xiū)：其作用是對檢(jiǎn)測出現故障的(de)PCB闆進行返工。所(suo)用工具爲烙鐵(tiě)、返修工作站等(děng)。配置在生産線(xian)中任意位置。
