在SMT貼片加(jiā)工中焊膏(gao)打印是一(yī)項複雜的(de)工序，容易(yi)出現一些(xiē)問題，影響(xiang)成品的質(zhì)量。
一、拉尖(jian)，一般是打(da)印後焊盤(pán)上的焊膏(gāo)會呈小山(shan)狀。
原因：可(ke)能是刮刀(dao)空隙或焊(hàn)膏黏度太(tai)大造成。措(cuò)施：适當調(diào)小刮刀空(kong)隙或挑選(xuǎn)适宜黏度(du)的焊膏。
二(èr)、焊膏太薄(báo)。
原因：1、模闆(pǎn)太薄；2、刮刀(dao)壓力太大(da)；3、焊膏流動(dòng)性差。措施(shī)：挑選适宜(yi)厚度的模(mo)闆；挑選顆(kē)粒度和黏(nián)度适宜的(de)焊膏；減少(shǎo)刮刀壓力(lì)。
三、打印後(hou)，焊盤上焊(hàn)膏厚度不(bú)一。
原因：1、焊(han)膏拌和不(bu)均勻，使得(de)粒度不共(gong)同；2、模闆與(yu)印制闆不(bu)平行。措施(shī)：在SMT貼片加(jiā)工焊膏打(da)印前充分(fen)拌和焊膏(gāo)；調整模闆(pǎn)與印制闆(pǎn)的相對方(fāng)位。
四、厚度(dù)不相同，邊(bian)際和外表(biao)有毛刺。
原(yuán)因：可能是(shi)焊膏黏度(du)偏低，模闆(pan)開孔孔壁(bì)粗糙。措施(shī)：挑選黏度(dù)略高的焊(hàn)膏，打印前(qian)查看模闆(pǎn)開孔的蝕(shí)刻質量。
五(wǔ)、陷落。打印(yìn)後，焊膏往(wǎng)焊盤兩頭(tóu)陷落。
原因(yīn)：1、刮刀壓力(li)太大；2、印制(zhi)闆定位不(bú)牢；3、焊膏黏(nián)度或金屬(shu)含量太低(di)。措施：調整(zheng)壓力；從頭(tóu)固定印制(zhi)闆；挑選适(shi)宜黏度的(de)焊膏。
六、打(dǎ)印不均勻(yún)，是指焊盤(pan)上有些地(dì)方沒印上(shàng)焊膏。
原因(yin)：1、開孔堵塞(sai)或有些焊(han)膏黏在模(mó)闆底部；2、焊(hàn)膏黏度太(tài)小；3、焊膏中(zhong)有較大尺(chi)寸的金屬(shǔ)粉末顆粒(lì)；4、刮刀磨損(sǔn)。措施：清洗(xǐ)開孔和模(mo)闆底部；選(xuan)擇黏度合(he)适的SMT貼片(piàn)加工焊膏(gāo)，并使焊膏(gao)印刷能覆(fu)蓋整個印(yin)刷區域；選(xuan)擇金屬粉(fen)末顆粒尺(chǐ)寸與開孔(kong)尺寸相對(duì)應的焊膏(gāo)；檢查替換(huàn)刮刀。
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