導緻(zhi)PCBA加工中(zhong)焊點失(shī)效的原(yuan)因
随着(zhe)電子産(chǎn)品向小(xiǎo)型化、精(jing)密化發(fa)展，貼片(piàn)加工廠(chang)采用的(de)PCBA加工組(zǔ)裝密度(dù)越來越(yue)高，相對(dui)于的電(dian)路闆中(zhōng)的焊點(dian)也越來(lái)越小，而(er)其所承(cheng)載的力(li)學、電學(xué)和熱力(li)學負荷(hé)卻越來(lai)越重，對(dui)穩定性(xìng)要求日(rì)益增加(jiā)。但在實(shí)際加工(gong)過程中(zhong)也會遇(yù)到焊點(dian)失效問(wen)題，需要(yào)進行分(fen)析找到(dao)原因，以(yi)免再次(cì)出現焊(hàn)點失效(xiào)情況。
1、元器(qì)件引腳(jiao)不良：鍍(du)層、污染(ran)、氧化、共(gòng)面。
2、PCB焊盤(pan)不良：鍍(du)層、污染(rǎn)、氧化、翹(qiao)曲。
3、焊料(liào)質量缺(que)陷：組成(chéng)、雜質不(bú)達标、氧(yǎng)化。
4、焊劑(ji)質量缺(quē)陷：低助(zhù)焊性、高(gao)腐蝕、低(di)SIR。
5、工藝參(cān)數控制(zhì)缺陷：設(shè)計、控制(zhì)、設備。
6、其(qi)他輔助(zhu)材料缺(que)陷：膠粘(zhan)劑、清洗(xǐ)劑。
焊點(dian)的穩定(ding)性增加(jiā)方法：對(duì)于焊點(dian)的穩定(ding)性實驗(yan)工作，包(bao)括穩定(dìng)性實驗(yan)及分析(xī)，其目的(de)一方面(mian)是評價(jià)、鑒定PCBA集(ji)成電路(lù)器件的(de)穩定性(xing)水平，爲(wèi)整機穩(wěn)定性設(she)計提供(gong)參數；另(lìng)一方面(miàn)，就是要(yào)在PCBA加工(gōng)時增加(jia)焊點的(de)穩定性(xìng)。這就要(yào)求對失(shi)效産品(pin)作分析(xi)，找出失(shī)效模式(shi)，分析失(shi)效原因(yīn)，其目的(de)是爲了(le)糾正和(hé)改進設(she)計工藝(yi)、結構參(cān)數、焊接(jie)工藝及(ji)增加成(chéng)品率等(děng)，焊點失(shī)效模式(shì)對于循(xún)環壽命(mìng)的預測(ce)很重要(yao)，是建立(lì)其數學(xue)模型的(de)基礎。
