解答PCBA波峰焊焊(hàn)接前要做哪些準(zhǔn)備？
       波峰焊的工藝(yi)流程在整個PCBA制造(zao)的環節中是一個(ge)重要的一環，甚至(zhi)說如果這一步沒(mei)有做好，整個前端(duān)的努力都白費了(le)。而且需要花費許(xǔ)多的精力去維修(xiu)，那麽如何把控好(hao)波峰焊接的工藝(yi)呢？我覺得什麽問(wen)題都要考慮在前(qian)面，準備工作要做(zuo)在開始之前。
       1、檢查(cha)待焊PCB後附元器件(jian)插孔的焊接面及(jí)金手指等部位是(shi)否塗好阻焊劑或(huò)用抗高溫膠帶粘(zhān)貼住，以免波峰焊(han)後插孔被焊料堵(dǔ)塞。若有較大尺寸(cun)的槽和孔，也應用(yong)抗高溫膠帶貼住(zhu)，以免波峰焊時焊(hàn)錫流到PCB的上表面(miàn)。
       2、用密度計測量助(zhu)焊劑的密度，若密(mi)度偏大，用稀釋劑(jì)稀釋。
       3、如果采用傳(chuán)統發泡型助焊劑(ji)，将助焊劑倒入助(zhu)焊劑槽。
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