無錫(xī)SMT貼片加工公司(si)給我們總結了(le)SMT貼片基本工藝(yì)構成要素：
      絲印(yìn)（或點膠）--> 貼裝 --> （固(gù)化） --> 回流焊接 --> 清(qing)洗 --> 檢測 --> 返修。
      絲(sī)印：其作用是将(jiang)焊膏或貼片膠(jiāo)漏印到PCB的焊盤(pan)上，爲元器件的(de)焊接做準備。所(suǒ)用設備爲絲印(yìn)機（絲網印刷機(jī)），位于SMT生産線的(de)前端。
      點膠：它是(shi)将膠水滴到PCB的(de)的固定位置上(shang)，其主要作用是(shì)将元器件固定(ding)到PCB闆上。所用設(shè)備爲點膠機，位(wèi)于SMT生産線的前(qian)端或檢測設備(bei)的後面。
      貼裝：其(qí)作用是将表面(mian)組裝元器件準(zhun)确安裝到PCB的固(gù)定位置上。所用(yòng)設備爲貼片機(ji)，位于SMT貼片生産(chan)線中絲印機的(de)後面。
      固化：其作(zuò)用是将貼片膠(jiāo)融化，從而使表(biǎo)面組裝元器件(jiàn)與PCB闆牢固粘接(jie)在一起。所用設(she)備爲固化爐，位(wèi)于SMT貼片廠生産(chan)線中貼片機的(de)後面。
      回流焊接(jiē)：其作用是将焊(han)膏融化，使表面(mian)組裝元器件與(yǔ)PCB闆牢固粘接在(zai)一起。所用設備(bèi)爲回流焊爐，位(wei)于SMT貼片生産線(xian)中貼片機的後(hou)面。
      清洗：其作用(yòng)是将組裝好的(de)PCB闆上面的對人(ren)體有害的焊接(jiē)殘留物如助焊(hàn)劑等除去。所用(yong)設備爲清洗機(ji)，位置可以不固(gù)定，可以在線，也(yě)可不在線。
      檢測(cè)：其作用是對組(zǔ)裝好的PCB闆進行(háng)焊接質量和裝(zhuang)配質量的檢測(cè)。所用設備有放(fàng)大鏡、顯微鏡、在(zài)線測試儀（ICT）、飛針(zhēn)測試儀、自動光(guang)學檢測 （AOI）、X-RAY檢測系(xi)統、功能測試儀(yi)等。位置根據檢(jiǎn)測的需要，可以(yi)配置在生産線(xian)合适的地方。
      返(fǎn)修：其作用是對(duì)檢測出現故障(zhang)的PCB闆進行返工(gōng)。所用工具爲烙(lào)鐵、返修工作站(zhàn)等。配置在生産(chan)線中任意位置(zhì)。