PCBA加工印(yin)刷電路(lù)闆，又稱(chēng)印制電(dian)路闆，印(yin)刷線路(lù)闆，常使(shi)用英文(wén)縮寫PCBA，是(shi)重要的(de)電子部(bu)件，是電(diàn)子元件(jian)的支撐(cheng)體，是電(dian)子元器(qì)件線路(lu)連接的(de)提供者(zhe)。由于它(tā)是采用(yong)電子印(yìn)刷技術(shù)制作的(de)，故被稱(chēng)爲“印刷(shuā)”電路闆(pan)。在印制(zhi)電路闆(pǎn)出現之(zhi)前，電子(zǐ)元件之(zhī)間的互(hu)連都是(shì)依靠電(diàn)線直接(jiē)連接而(er)組成完(wan)整的線(xiàn)路。
      現在(zai)，電路面(miàn)包闆隻(zhī)是作爲(wei)有效的(de)實驗工(gōng)具而存(cun)在，而印(yìn)刷電路(lu)闆在電(dian)子工業(ye)中已經(jīng)成了占(zhàn)據了絕(jué)對統治(zhì)的地位(wèi)。但大多(duō)數人還(hái)是不知(zhī)道PCBA加工(gong)外觀檢(jian)驗指示(shì)有哪些(xiē)？下面就(jiù)跟無錫(xi)PCBA加工的(de)小編一(yī)起來了(le)解下吧(ba)。
      PCBA加工外(wài)觀檢驗(yan)指示：
      • 缺(quē)件： PCBA上相(xiang)應位置(zhì)未按要(yào)求貼裝(zhuāng)組件。
      • 空(kōng)焊： 組件(jiàn)腳未吃(chi)錫或吃(chī)錫少與(yǔ)焊點面(miàn)積的3/4（貼(tie)片組件(jian)爲吃錫(xī)面積小(xiǎo)于組件(jiàn)寬度的(de)1/2）。
      • 連錫： 由(yóu)于作業(yè)異常，将(jiāng)原本在(zai)電氣上(shàng)不通的(de)倆點用(yòng)錫連接(jiē)。
      • 錯件： PCBA上(shàng)所貼裝(zhuāng)組件與(yu)BOM上所示(shi)不符。
      • 虛(xu)焊： 組件(jian)引腳未(wèi)良好吃(chī)錫，無法(fǎ)保證有(yǒu)效焊接(jie)（包括假(jia)焊） 。
      • 冷焊(han)： 焊點表(biǎo)面成灰(hui)色，無良(liáng)好濕潤(run)。
      • 反向： 組(zǔ)件貼裝(zhuang)後性與(yǔ)文件規(gui)定的相(xiàng)反 。
      • 立碑(bei)： 貼片組(zu)件一端(duan)脫離焊(hàn)盤翹起(qi)，形成碑(bēi)狀 。
      • 反背(bei)： 組件正(zheng)面（絲印(yin)面）朝下(xia)，但焊接(jie)正常。
      • 斷(duàn)路： 組件(jian)引腳斷(duàn)開或PCBA闆(pǎn)上線路(lu)斷開。
      • 立(lì)碑： 貼片(pian)組件一(yī)端脫離(lí)焊盤翹(qiao)起，形成(cheng)碑狀。
      • 反(fan)背： 組件(jian)正面（絲(sī)印面）朝(cháo)下，但焊(hàn)接正常(chang)。
      • 斷路： 組(zu)件引腳(jiao)斷開或(huò)PCBA闆上線(xian)路斷開(kāi)。
      • 翹起： 線(xian)路銅箔(bo)或焊盤(pan)脫離PCBA闆(pǎn)面翹起(qi)超過規(gui)格。
      • 多件(jian)： 文件指(zhǐ)示無組(zu)件的位(wei)置，而對(dui)應PCBA闆面(mian)上有組(zǔ)件存在(zài)。
      • 錫裂： 通(tōng)常是焊(hàn)點受到(dào)外力後(hòu)，焊接點(dian)和組件(jiàn)引腳分(fèn)離，對焊(hàn)接效果(guo)産生影(ying)響或隐(yin)患。