分享(xiǎng)PCB中工藝(yi)邊與MARK點(dian)畫法的(de)要求及(ji)添加事(shì)項。
       1、PCB中工(gōng)藝邊：
       寬(kuan)度不小(xiǎo)于5mm，長度(dù)和闆子(zi)等長就(jiu)可。在拼(pin)闆和單(dān)片都可(kě)以使用(yong)，上面可(ke)以打上(shang)Mark點和定(ding)位孔。定(ding)位孔爲(wei)通孔，直(zhi)徑爲3mm左(zuo)右。
       對于(yu)工藝邊(biān)的制作(zuò)方法和(he)拼闆類(lèi)似，使用(yòng)2D線在層(ceng)上畫出(chū)和PCB等長(zhǎng)，寬度5mm的(de)圖形，并(bìng)且和原(yuan)先的PCB開(kai)展連接(jiē)，連接方(fāng)式可以(yi)是V割、郵(you)票孔或(huo)者連接(jiē)條，依據(jù)實際需(xu)要。
       2、MARK點畫(huà)法：
       Mark點有(you)兩部分(fèn)，一個是(shi)中間的(de)标記點(diǎn)，直徑爲(wèi)1mm；另一個(ge)爲圓點(diǎn)四周的(de)圓形空(kong)曠區，圓(yuán)心和中(zhong)間的标(biao)記點的(de)圓心重(zhong)合，直徑(jing)爲3mm。
       Mark點設(shè)計方法(fa)：進入封(fēng)裝編輯(ji)器，在頂(dǐng)層置放(fang)一個直(zhi)徑爲1mm的(de)圓形貼(tie)片焊盤(pan)。
       在頂層(ceng)置放一(yi)個直徑(jìng)爲3mm的銅(tong)箔挖空(kōng)區；在頂(ding)層阻焊(han)層放置(zhì)一個直(zhí)徑爲3mm的(de)銅箔；保(bao)存就可(ke)。在使用(yong)時直接(jiē)進入ECO模(mo)式，添加(jia)Mark點封裝(zhuāng)就可以(yi)，在Mark點空(kōng)曠區内(nei)不能有(you)走線和(hé)2D線。
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