分析(xī)貼片加(jiā)工中焊(hàn)點光澤(zé)不足原(yuan)因。
       1、錫膏(gāo)中的錫(xī)粉有氧(yǎng)化現象(xiang)。
       2、焊膏在(zài)焊劑本(běn)身有添(tian)加劑形(xíng)成消光(guāng)。
       3、在焊點(dian)加工中(zhong)，回流焊(han)預熱溫(wen)度低，焊(han)點外觀(guan)不易産(chan)生殘餘(yu)蒸發。
       4、焊(hàn)接後出(chu)現松香(xiāng)或樹脂(zhī)殘留物(wu)的焊點(dian)，在實際(jì)操作中(zhōng)，主要是(shi)選用松(song)香焊膏(gāo)時，雖然(ran)松香劑(jì)和非清(qīng)潔焊劑(jì)會使焊(han)點光亮(liang)，但在實(shí)際操作(zuò)中經常(chang)出現。然(ran)而，殘渣(zhā)的存在(zài)往往影(ying)響這一(yī)效應，主(zhǔ)要是在(zai)較大的(de)焊點或(huo)IC腳。如能(neng)在焊接(jiē)後清洗(xǐ)，應完善(shàn)焊點的(de)光澤度(du)。
       5、因爲焊(han)點的亮(liàng)度不标(biāo)準，如果(guǒ)無銀焊(han)錫膏焊(hàn)接産品(pin)和含銀(yin)焊膏後(hou)焊接産(chan)品會有(yǒu)距離，這(zhe)就要求(qiú)客戶選(xuan)擇焊錫(xi)膏供應(yīng)商對焊(hàn)錫的需(xū)求應該(gāi)澄清。
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