在PCBA生(sheng)産加工中，如何(hé)才能縮減成本(běn)，縮減成本有哪(na)些方面留意事(shi)項，下面是小編(biān)整理的縮減PCBA生(shēng)産加工 制形成(chéng)本的8個要素：
       1、闆(pǎn)子的尺寸自然(ran)是個重點。闆子(zǐ)尺寸越小則成(cheng)本就越低。一局(ju)部PCB的尺寸曾經(jīng)成爲規範，規範(fan)尺寸的PCB闆成本(ben)縮減。
       2、運用SMT會比(bi)插件來得省錢(qian)，由于SMT能使闆子(zi)上貼較多的元(yuán)器件。
       3、另外，假如(rú)PCB闆上的元器件(jian)很密集，那麽PCB布(bu)線也需要詳細(xì)，運用的設備也(ye)相對的要高階(jie)。同時PCB運用的材(cái)質也要好，在導(dao)線設計上也需(xu)當心，以免形成(cheng)耗電等會對電(dian)路形成影響的(de)問題。這類問題(tí)帶來的成本，相(xiàng)比減少PCB尺寸所(suo)節省的還要多(duō)。
       4、PCB闆的總層的數(shù)量越多成本越(yue)高，但是總層的(de)數量少的PCB通常(chang)會形成尺寸的(de)增加。
       5、打孔要求(qiú)耗費時間，所以(yi)PCB闆上的導孔越(yue)少越好。
       6、盲孔比(bi)通孔要貴。由于(yú)盲需要在貼合(he)前就先鑽好洞(dòng)。
       7、闆子上導孔的(de)直徑是按照零(líng)件引腳的直徑(jing)來決議的。假如(ru)闆子上有不同(tóng)類型引腳的零(líng)件，那麽由于機(jī)器不能運用同(tong)一個鑽頭鑽的(de)洞，相對的比拟(nǐ)耗時間，也代表(biao)制形成本相對(dui)增加。
       8、運用飛針(zhen)式探測方式的(de)電子測試，通常(chang)比光學方式貴(guì)。普通來說光學(xue)測試曾經保障(zhang)PCB上沒有錯誤。光(guang)學測試才能容(róng)易探測到電導(dǎo)體間不符合空(kōng)隙的問題。