SMT貼片(pian)加工的(de)主要目(mu)的是将(jiāng)表面組(zu)裝元器(qi)件準确(què)安裝到(dào)PCB的固定(dìng)位置上(shang)，而在過(guò)程中有(yǒu)時會出(chū)現一些(xiē)工藝問(wèn)題，影響(xiang)貼片質(zhì)量，如元(yuán)器件的(de)移位。貼(tiē)片加工(gong)中出現(xian)的元器(qi)件的移(yi)位是元(yuán)器件闆(pǎn)材在焊(han)接過程(chéng)中出現(xiàn)若幹其(qí)他問題(tí)的伏筆(bǐ)，需要重(zhòng)視。那麽(me)元器件(jian)移位的(de)原因是(shì)什麽呢(ne)？
SMT貼片加(jia)工
中元(yuan)器件移(yi)位的原(yuán)因：
1、錫膏(gao)的使用(yòng)時間有(yǒu)限，大于(yú)使用期(qī)限後，導(dǎo)緻其中(zhōng)的助焊(han)劑發生(sheng)變質，焊(han)接不良(liang)。
2、錫膏本(ben)身的粘(zhān)性不夠(gòu)，元器件(jiàn)在搬運(yun)時發生(shēng)振蕩、搖(yao)晃等問(wen)題而造(zao)成了元(yuan)器件移(yi)位。
3、焊膏(gao)中焊劑(jì)含量太(tai)高，在回(huí)流焊過(guò)程中過(guò)多的焊(han)劑的流(liú)動導緻(zhì)元器件(jiàn)移位。
4、元(yuan)器件在(zài)印刷、貼(tiē)片後的(de)搬運過(guò)程中由(yóu)于振動(dong)或是不(bu)正确的(de)搬運方(fang)式引起(qi)了元器(qi)件移位(wèi)。
5、SMT貼片加(jia)工時，吸(xī)嘴的氣(qì)壓沒有(you)調整好(hao)，壓力不(bu)夠，造成(cheng)元器件(jiàn)移位。
6、設(she)備本身(shēn)的機械(xie)問題造(zao)成了元(yuan)器件的(de)安放位(wei)置不對(dui)。
過程中(zhong)一旦出(chu)現元器(qi)件移位(wei)，就會影(yǐng)響電路(lu)闆的使(shi)用性能(neng)，因此在(zài)加工過(guo)程中就(jiu)需要了(le)解元器(qì)件移位(wèi)的原因(yīn)，并針對(duì)性進行(háng)解決。
