一、拉尖(jian)，普通是打印後(hòu)焊盤上的焊膏(gao)會呈小山狀。
       發(fa)生緣由：能夠是(shi)刮刀空隙或焊(han)膏黏度太大形(xíng)成。
       防止或處理(li)方法：SMT貼片加工(gong)适當調小刮刀(dao)空隙或挑選适(shi)合黏度的焊膏(gao)。
       二、焊膏太薄。
       發(fā)生緣由有：1、模闆(pǎn)太薄；2、刮刀壓力(lì)太大；3、焊膏活動(dòng)性差。
       防止或處(chù)理方法：挑選适(shi)合厚度的模闆(pǎn);挑選顆粒度和(he)黏度适合的焊(hàn)膏;下降刮刀壓(ya)力。
       三、打印後，焊(han)盤上焊膏厚度(du)不一。
       發生緣由(yóu)：1、焊膏拌和不平(píng)均，使得粒度不(bu)共同；2、模闆與印(yin)制闆不平行。
       防(fang)止或處理方法(fǎ)：在打印前充沛(pei)拌和焊膏;調整(zhěng)模闆與印制闆(pan)的絕對方位。
       四(si)、厚度不相反，邊(bian)沿和表面有毛(mao)刺。
       發生緣由：能(néng)夠是焊膏黏度(dù)偏低，模闆開孔(kong)孔壁粗糙。
       防止(zhǐ)或處理方法：挑(tiao)選黏度略高的(de)焊膏；打印前檢(jiǎn)查模闆開孔的(de)蝕刻質量。
       五、陷(xian)落。打印後，焊膏(gao)往焊盤中間陷(xiàn)落。
       發生緣由：1、刮(guā)刀壓力太大；2、印(yin)制闆定位不牢(láo)；3、焊膏黏度或金(jīn)屬含量太低。
       防(fang)止或處理方法(fǎ)：調整壓力；從頭(tou)固定印制闆；挑(tiāo)選适合黏度的(de)焊膏。