PCBA加工根(gen)據生産(chǎn)工藝的(de)不同，有(you)多種工(gōng)藝，包括(kuo)單面混(hùn)裝工藝(yi)、單面DIP插(cha)件工藝(yì)、單面SMT貼(tiē)裝工藝(yi)、單面貼(tie)裝雙面(miàn)混裝工(gōng)藝、雙面(mian)SMT貼裝制(zhi)程和插(chā)件混合(he)制程等(děng)。工藝涉(she)及載闆(pan)、印刷、SMT、回(huí)流焊、插(cha)件、波峰(fēng)焊、測試(shì)、質檢等(děng)工序。不(bú)同的工(gōng)藝技術(shù)存在相(xiàng)應的工(gong)藝差異(yì)。
需要插(chā)入單面(mian)DIP插件的(de)PCBA加工闆(pǎn)由産線(xiàn)工人先(xian)插入，然(rán)後進行(hang)波峰焊(han)。焊接固(gu)定後清(qing)潔闆面(miàn)。然而，波(bo)峰焊的(de)效率較(jiao)低。單面(mian)SMT安裝先(xiān)在元件(jian)焊盤上(shàng)添加焊(hàn)膏。PCB裸闆(pan)印刷錫(xī)膏後，通(tong)過回流(liu)焊安裝(zhuang)電子材(cai)料，然後(hou)進行回(hui)流焊。PCB闆(pǎn)印刷錫(xi)膏後，再(zai)貼裝電(dian)子元器(qi)件進行(háng)回流焊(hàn)。
質檢後(hou)進行DIP插(cha)入，完成(chéng)波峰焊(hàn)或手工(gong)焊接。如(rú)果過孔(kǒng)元器件(jiàn)較少，建(jian)議手工(gōng)焊接。對(duì)于單面(mian)混裝，需(xū)要插接(jiē)的PCB闆須(xū)先由産(chan)線的工(gong)人将電(dian)子元器(qi)件插接(jie)好，然後(hòu)進行波(bō)峰焊。焊(hàn)接固定(ding)後，即可(ke)清潔闆(pǎn)面。然而(er)，波峰焊(han)的效率(lü)較低。
單(dan)面貼裝(zhuāng)和插件(jian)混用，有(yǒu)的PCBA加工(gong)闆是雙(shuang)面的，一(yi)面貼裝(zhuāng)一面插(chā)裝。貼裝(zhuāng)和插入(rù)的工藝(yì)流程與(yu)單面加(jiā)工相同(tóng)，但在回(huí)流焊和(hé)波峰焊(hàn)時，PCB闆需(xu)要夾具(ju)。雙面SMT貼(tie)裝，有時(shí)爲了保(bao)障其功(gōng)能和外(wai)觀，通常(chang)采用雙(shuang)面貼裝(zhuang)。IC元件布(bu)置在一(yī)側，芯片(pian)元件安(an)裝在另(ling)一側。
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